苏州赋金科技有限公司自成立以来一直致力于为客户提供创新的技术解决方案。通过与国内外的科研机构和合作伙伴合作，公司积极推动了多个领域的科技创新。

近日，吴江区隆重表彰了产业创新领域的杰出人才。知名企业家贝国平博士荣获吴江区领军人才称号，为区域经济发展注入了新的动力。

2022年11月10日，苏州赋金科技有限公司（以下简称“赋金科技”）和南京航空航天大学（以下简称“南航”）正式宣布签署了一项重要的战略合作协议。

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。其中共烧多层陶瓷基板由于可将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，实现高度集成，而逐渐在高功率器件封装中推广应用。共烧多层陶瓷基板由许多单片...

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化和多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板，或称陶瓷电路板，具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀和抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。陶瓷基板工艺有很多种，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，还有目前备受关注的AMB（Active Metal Bo...

着力做精做强优势传统产品，紧紧围绕战略性新兴产业领域市场布局产业链，奋力打造具有自主核心技术、“产学研用”相结合的创新体系

本次试验标志着我国已成功实现星地激光高速通信的工程应用，星地通信速率由Gbps迈入10Gbps时代。

7月3-4日，“第二届国际先进功能材料研讨会”暨“中阿先进材料微尺度结构工程联合实验室创新论坛”在浙江杭州举办。