近年来，随着5G通讯技术的发展，信号传输速度越来越快，数据传输量也越来越大，电子产品继续朝着轻、薄、小、高密度和多功能的方向发展。这使得印制电路板的组装密度和集成度越来越高，特别是对于具有超高频率、高功率、微型化和组件高密度集中化的印制电路板。传统印制电路板工艺很大程度上已经无法满足精密电子产品散热、良好的电气性能和高可靠性的要求。陶瓷基板具有良好的物理及电学性能，将其制作成电路板能有效满足电子行业对电路板的高散热高可靠性等特殊要求。

       目前，国内较为常见的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN 和 Si3N4 陶瓷基板，氧化铝（Al2O3）陶瓷综合性能较好，目前应用最成熟。氧化铝（Al2O3）陶瓷原料丰富、价格低，强度、硬度高，耐热冲击，绝缘性、化学稳定性、与金属附着性良好。目前Al2O3是陶瓷基片主要材料。据“ Insight Partners”对“到2027年欧洲氧化铝陶瓷市场预测– COVID-19的影响和分析–按应用（电子和半导体，能源和电力，军事和国防，汽车，工业，医疗等）的研究， ”预计到2027年氧化铝陶瓷市场将从2019年的91.174亿美元增长到1,130.20百万美元，并且预计从2020年到2027年将以3.2％的复合年增长率增长。氧化铝陶瓷基板能满足中高端芯片的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料，为电子和半导体行业提供了动力。

氮化铝(AlN)具有优良的热传导性,可靠的绝缘性,低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系教等一系列优良特性，被认为是新一代高集程度半导体基片和电子器件封装的理想材料。氮化铝具有的高导热性以及与Si等半导体材料较匹配的热导率、宽工作温度和优良的绝缘性能使之在半导体行业存在巨大的发展前景。

       氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐 高温、高强度、高韧性、高硬度、抗蠕变、耐氧化以及耐磨损等优异性能的同时，还具备良好的抗热震性 与介电性能、高热导率以及良好的高频电磁波传输性能，目前主要应用于纯电动汽车 (EV) 与混合动力汽车 (HEV) 的动力装置、半导体器件和逆变器等市场领域。高热导，高强韧 Si3N4 陶瓷具有应用于基板材料的潜力与优势，是未来半导体行业与大功率电子元器件工业基板材料的发展趋势。优异的综合性能使之更具有应用于基板材料的优势与潜力，具有广阔的应用前景。